윌테크놀러지

WILL Technology的MEMS垂直探針卡基於差異化的MEMS垂直探針核心技術和業界領先的成熟製造技術，具有卓越的性能和可靠性。

搭載超過60,000根探針之Multi-Parallel可實現同時大規模測試, 並針對各種產品應用提供間距50至100㎛的多樣化探針規格，提供根據客戶需求優化的測試解決方案。特別針對如Application Processor (AP)和HBM等最新型高效能半導體的測試解決方案已臻最佳化。

3D MEMS Cantilever Probe Array採用應用半導體製造技術之精密MEMS製程實現，產品具有優異的特性和可靠性，為測試最新型 CMOS 影像感測器和記憶體半導體提供了最佳化性能。

透過極大化可同時測試晶片之數量，可以大大提高客戶的晶圓測試效率。特別是在用於測試CMOS影像感測器之高階MEMS探針卡市場發揮領先作用。

環氧懸臂探針卡技術經過數十年的發展和豐富的經驗, 已證明了其穩定性和可靠性。我司基於先進的設計和製造技術，從多種系統半導體到記憶體半導體，提供了出色的靈活應用，可完美地應對各種測試環境。

我們的超細間距製造技術可達10㎛，相當於人類頭髮粗度的十分之一，被公認為世界頂級技術。並擁有豐富的應用設計能力，可以有效回應客戶的各種需求。

Socket Probe Card是將系統半導體使用的高性能Probe Card技術與半導體封裝測試用的Pogo Pin Probe Head技術結合的產品，可用於PMIC等各種系統半導體的晶圓級封裝測試。

我們在系統半導體探針卡領域擁有豐富的經驗，並擁有先進的電路設計和結構設計技術。基於此，我們提供最佳化的解決方案，能夠完美回應客戶對半導體封裝測試的多樣化需求。

IC封裝PCB測試治具是一種探測(Probing)測試解決方案，利用超精密垂直探針技術，對安裝有半導體晶片的IC封裝基板PCB進行有效的良品篩選檢查。

我們透過熟練的探測技術和自有的雷射及機械微鑽孔技術，根據客戶的不同需求提供最佳解決方案。此外，本公司以世界首創的MEMS Jig技術，為現行Wire Probe技術難以處理之間距80㎛（Pad）的4端子Test提供高效能、高效率測試。