윌테크놀러지
KOR
ENG
中文 (中国)
中文 (台灣)
한국어
ENG
中文 (中国)
中文 (台灣)
TOP
Will Technology
2020's
2010's
2000's
2020's
2024
05
‘소부장 으뜸기업’ 선정
02
삼성전자 원가절감 기여 우수협력사 포상
일본 S社 NDA계약 체결
2023
12
중국 R社 ODM계약 체결
10
3D IC Al Pad용 Rh Point Probe 개발성공
07
대만 Chip bond社 품질관리 협약 체결
03
경기도 성실납세자 선정(경기도)
Google向 Cu Pad용 AP probe card 개발 성공 및 국산화
인텔 14세대 CPU core 양산 검증완료
02
ND4용 Multi Para 확장개발 성공
2022
12
2022 백만불 수출의 탑 수상
2022 ‘나노융합 기술인력 양성산업’ 산업통산자원부장관 표창
2022 ‘소재·부품·장비 강소기업 활성화’ 중소벤처기업부장관 표창
10
2022년 수원특례시 성실납세자 선정(수원특례시청)
07
소재·부품·장비 핵심전략기술 선정(산업통상자원부장관)
소재·부품·장비 전문기업 확인서(한국산업기술평가관리원)
06
ISO45001 인증 (안전보건경영시스템)
01
청년진화강소기업 선정
삼성전기社 Substrate 전기 검사용 MEMS Fixture Jig 추가 공동 개발 및 쌍방 독점 공급/구매 계약 체결
2021
07
2021 경기도 성실납세자 선정(경기도청)
05
혁신기업 국가대표 1000 선정
03
2021 삼성전자 혁신 우수협력사 장려상
02
2020 삼성전자 우수협력사
01
청년친화 강소기업 선정
2020
12
경기가족친화 일하기 좋은 기업
세계 최초 Substrate PCB NSOP타입 전기 검사용 MEMS Fixture Jig 개발 성공
2010's
2019
12
소부장 강소기업 100 선정
‘벤처창업진흥 유공’ 중소벤처기업부장관 표창
경기도 유망 중소기업 선정
07
소재, 부품 전문 기업 인증
2018
02
2017 삼성전자 우수 협력사 부문장 수상
2017
01
‘나노융합 기술인력 양성산업’ 산업통상자원부장관 표창
2016
10
IBK 기술강소기업 선정
08
세계 3번째, 국내 최초 Vertical MEMS제품 양산 Qual 완료 (From 퀄컴社)
07
세계 3번째, 국내 최초 Vertical MEMS제품 개발 Qual 완료 (From 퀄컴社)
06
삼성社 Cu Pillar用 80umPitch MEMS Vertical 제품 Qual 완료
대만 KYEC社 Vertical MEMS 제품 개발
05
MediaTek向 대만 KYEC社 Vertical MEMS 제품 개발
02
미국 OmniVision社 NDA 체결
미국 퀄컴社 Cu Pillar用MEMS Vertical 제품 개발
2015
12
미국 퀄컴社 Cu Pillar用 Cobra Vertical 제품 Qual 완료
08
SONY社 개발 제품 수주 / 업체등록
07
AMD社 신제품 개발 참여
아이윈 동반성장 협약 체결
04
미국 글로벌파운드리즈社 C/S 센터 설립
미국 퀄컴社 신제품 개발 참여
2014
11
대표이사 이윤정 취임
2013
06
무재해 운동 2배 달성
03
삼성전자 협력사 기술혁신상 수상
2012
12
은탑산업훈장 대통령 표창
07
경기도 일하기 좋은기업 선정
05
지식경제부장관상 수상(대표이사)
04
열린고용리더상 수상(대표이사)
03
2012년 성실납세자 선정(경기도청)
삼성전자 ‘2012년 동반성장 DAY’ 협력사 품질혁신상 수상
삼성전자 협력회사 협의회(협성회) 회원가입
2011
09
이명박 대통령 방문
08
동반성장 우수기업 선정(동아일보)
자랑스런 중소기업인상 수상(대표이사)
2010
07
Mems Probe Card 개발 및 양산화 성공
06
기업부설 연구소 Upgrade 지원사업
01
경기도 일자리 우수기업 선정(경기도청)
2000's
2009
11
창원 A/S 센터 설립(남부지역 지원)
10
제조실행시스템(MES) 구축
05
Kibo A+ Members 선정(기술보증기금)
밴처기업 확인(기술보증기금)
04
2009년도 특허 스타기업 선정(경기테크노파크)
2008
11
윌테크놀러지(주) 기업부설 연구소 증축
10
선도형 기술혁신개발사업자 선정
01
외부투자유치 완료 스카이레이크(주)
2007
11
우리사주 조합 설립
10
일본 AAT社로 기술수출 계약체결
05
천안 A/S 센터 개설
02
신사옥 확장 이전(수원시 장안구)
대표이사 김용균 취임
국내최초 LDI 17㎛ Pitch Probe Card 개발
01
오창 A/S 센터 개설 (D.I 및 FPC 지원)
2006
04
비접촉식 검사장치(TITLE OF THE DEVICE) 실용신안 등록
03
FPC 사업부 설립
02
국내 최초 19㎛ Pitch Probe Card 개발
2005
11
ERP 구축 완료(삼성전자 지원)
09
기흥 사업장 확장 이전
06
국내최초 LDI 20㎛ Pitch Probe Card 제조
대만지사 설립(TWN Willtechnology.co.ltd)
02
신소재 Needle(WPT) 개발완료
(삼성전자 양산 line 및 해외업체 적용)
2004
08
유망 중소기업 선정(국민은행)
대만 Repair shop 개설(Artech Technology Corp)
본사 및 공장 확장 이전(경기도 군포시 금정동)
기술혁신형 중소기업 (INNO-BIZ)확인
07
Memory 사업 투자 (TSE社 연계 CPC Probe Block 제작)
06
우량 기술 기업선정(기술신용 보증기금)
05
기업부설 연구소 설립
04
하이닉스 업체 등록
신기술 개발 벤처기업 인증(중소기업청)
2003
11
신소재 Needle 개발 진행
부품소재 전문기업선정(산업자원부)
09
국내 최초 LDI 25㎛ Pitch Probe Card 제조
2002
10
기흥 사업장 개설(경기도 화성)
ISO9001(품질경영시스템)인증
06
국내최초 LDI 35㎛ Pitch Probe Card 제조
삼성전자 협력업체 등록
02
본사 및 공장 확장 이전(경기도 안양시 호계동)
2001
12
Logic Type Probe Card 개발
08
LDI 45㎛ Pitch Probe Card 제조
04
중국 LCD O/S Block 출하
03
LDI 50㎛ Pitch Probe Card 제조
한국무역협회 회원가입
02
법인설립(서울 독산동)
초대 대표이사 박대중 취임
Contact Us
고객문의
투자문의
인재채용
개인정보처리방침
에 동의합니다.