윌테크놀러지

WILL Technology的MEMS垂直探针卡基于差异化的MEMS垂直探针核心技术和业界领先的成熟制造技术，具有卓越的性能和可靠性。

搭载超过60,000根探针之Multi-Parallel可实现同时大规模测试, 并针对各种产品应用提供间距50至100㎛的多样化探针规格，提供根据客户需求优化的测试解决方案。特别针对如Application Processor (AP)和HBM等最新型高效能半导体的测试解决方案已臻最佳化。

3D MEMS Cantilever Probe Array采用应用半导体制造技术之精密MEMS制程实现，产品具有优异的特性和可靠性，为测试最新型 CMOS 影像感测器和记忆体半导体提供了最佳化性能。

透过极大化可同时测试晶片之数量，可以大大提高客户的晶圆测试效率。特别是在用于测试CMOS影像感测器之高阶MEMS探针卡市场发挥领先作用。

环氧悬臂探针卡技术经过数十年的发展和丰富的经验, 已证明了其稳定性和可靠性。我司基于先进的设计和制造技术，从多种系统半导体到记忆体半导体，提供了出色的灵活应用，可完美地应对各种测试环境。

我们的超细间距制造技术可达10㎛，相当于人类头发粗度的十分之一，被公认为世界顶级技术。并拥有丰富的应用设计能力，可以有效回应客户的各种需求。

Socket Probe Card是将系统半导体使用的高性能Probe Card技术与半导体封装测试用的Pogo Pin Probe Head技术结合的产品，可用于PMIC等各种系统半导体的晶圆级封装测试。

我们在系统半导体探针卡领域拥有丰富的经验，并拥有先进的电路设计和结构设计技术。基于此，我们提供最佳化的解决方案，能够完美回应客户对半导体封装测试的多样化需求。

IC封装PCB测试治具是一种探测(Probing)测试解决方案，利用超精密垂直探针技术，对安装有半导体晶片的IC封装基板PCB进行有效的良品筛选检查。

我们透过熟练的探测技术和自有的雷射及机械微钻孔技术，根据客户的不同需求提供最佳解决方案。此外，本公司以世界首创的MEMS Jig技术，为现行Wire Probe技术难以处理之间距80㎛（Pad）的4端子Test提供高效能、高效率测试。