윌테크놀러지

윌테크놀러지㈜의 MEMS vertical probe card는 차별화된 MEMS vertical probe 핵심기술과
업계 최고수준의 검증된 제조 기술을 바탕으로 뛰어난 성능과 신뢰성을 자랑합니다.

60,000개 이상의 probe를 탑재하여 multi-parallel, 대규모 동시 테스트를 지원하며, 용도 별로 50~100㎛ pitch의 다양한 probe line-up을 제공,
고객의 요구사항에 최적화된 테스트 솔루션을 제공합니다. 특히, Application processor(AP) 및 HBM과 같은
최신의 고성능 반도체의 test에 최적화되어 있습니다.

반도체 제조 기술을 응용한 정밀 MEMS 공정 기술을 통해 3차원의 MEMS Cantilever Probe Array를 구현하며, 뛰어난 사용 특성과 신뢰성을 자랑합니다.
이를 통해 최신 CMOS Image Sensor 및 Memory 반도체의 test에 최적화된 성능을 발휘합니다.

동시 검사 Chip 수를 극대화 하여 고객의 Wafer Test 효율을 크게 향상 시킬 수 있으며,
특히 CMOS Image Sensor 검사를 위한 High-End급 MEMS Probe Card 시장에서 선도적인 역할을 하고 있습니다.

Epoxy Cantilever Probe Card 기술은 수십 년에 걸친 발전과 풍부한 경험을 통해 그 안정성과 신뢰성을 입증 받았습니다.
더욱 고도화된 설계 및 제조 기술을 바탕으로 다품종 시스템 반도체에서 메모리 반도체에 이르기 까지
다양한 반도체의 test 환경에 완벽하게 대응할 수 있는 뛰어난 유연성을 제공합니다.

머리카락 굵기의 1/10에 해당하는 10㎛ 수준의 초미세 피치 제조 기술은 세계 최고 수준의 기술로 인정받고 있으며,
풍부한 응용 Design 능력을 갖추고 있어, 고객의 다양한 요구에 효과적으로 대응할 수 있습니다.

Socket Probe Card는 시스템반도체용 고성능 Probe Card 기술과 반도체 Package의 Test에 사용되는 Pogo Pin Probe Head 기술을 결합한 제품으로,
PMIC를 포함한 다양한 시스템반도체의 Wafer Level Package Test에 활용됩니다.

당사는 시스템반도체용 Probe Card 분야에서 오랜 경험과 고도화된 회로설계 및 구조설계 기술을 보유하고 있습니다.
이를 바탕으로, 반도체 Package Test를 위한 고객의 다양한 요구 사양에 완벽하게 대응할 수 있는 최적화된 솔루션을 제공합니다.

IC Package PCB Test Jig는 초정밀 vertical probe 기술을 활용하여 반도체 Chip이 실장 되는
IC Package Substrate PCB의 양품 선별 검사를 효율적으로 수행하는 Probing Test 솔루션 입니다.

당사는 숙련된 probe 기술과 내재화된 Laser 및 Mechanical micro drilling 기술을 통해
고객의 다양한 요구에 맞춘 최적의 솔루션을 제공합니다. 또한 당사가 세계 최초로 개발한 MEMS Jig 기술은 기존 wire probe 기술로
대응이 어려운 ‘80㎛ pitch(pad) 내외의 4단자 test’에 이르기 까지 고성능 고효율의 test를 지원합니다.