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VPC

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윌테크놀러지의 vpc
윌테크놀러지의 첨단 기술

윌테크놀러지의 첨단 기술

Cobra, Pogo 등의 Needle을 이용하여 Wafer Test시 Pad 또는 Bump의 Damage를 최소화하는 Design과, 1회 Wafer Touch Down시 동시에 여러 Chip을 Test하는 기능으로 Test 효율과 생산성을 높이는데 기여합니다. 자동차/산업용 로봇부터 스마트폰 및 가전제품 등, 광범위한 분야에 사용되는 Chip Test에 적용됩니다.

윌테크놀러지의 첨단 기술

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • High Density : 30,000 Pin 이상
  • 8Para 동시 Test 구현
  • Pogo 및 Cobra Pin 방식 적용
  • MLC/MLO Substrate 적용
  • Micro-Wire 적용

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • FPC O/S 검사 장치
  • 단납기 대응 가능
  • 고효율을 바탕으로 Test 비용 절감





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