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윌테크놀러지의 cpc
윌테크놀러지의 첨단 기술

윌테크놀러지의 첨단 기술

PCB위에 Epoxy로 고정시킨 Needle을 이용하여 반도체 Chip의 Pad에 Contact하는 방식으로서
다양한 반도체 종류에 널리 적용되고 있습니다. 머리카락 굵기의 1/10 에 해당하는 당사의 미세 간격(Fine Pitch) 제조 기술은 세계적으로도 인정받고 있으며, 반도체 전분야에 걸쳐 다양한 Application Design 능력을 보유하고 있습니다.

윌테크놀러지의 첨단 기술

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 최소 14㎛ Fine Pad Pitch 구현
  • Gold Bump의 Damage 최소화
  • 1,000만회 이상의 Touch Down
  • 3.3Gbps High Speed 구현

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 256Para 이상 동시 Test 구현
  • Inline/Peripheral Pad 적용 가능
  • 저비용/단납기 대응 가능
  • 400MHz High Speed구현

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 3Para 동시 Test 구현
  • PI Coating으로 Leakage 방지 Solution

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 多 PARA 구현가능 (32PARA) 1X32 배열
  • Min 80 Pitch까지 구현가능
  • SPEED 1.2Gbps 이상



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