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윌테크놀러지의 cpc
윌테크놀러지의 첨단 기술

윌테크놀러지의 첨단 기술

基板上に樹脂で固定させた針を用いて半導体チップのパッドにコンタクトする方式として様々な
半導体の種類に広く適用されています。髪の毛の太さの10/1に当たる当社の微細な間隔(峡ピッチ)
製造技術は世界的にも認められていますし,半導体全分野にかけて様々なアプリケーションデザインの能力を保有しています。

윌테크놀러지의 첨단 기술

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 最小14㎛ファインパッドピッチ具現
  • 金バンプのダメージ最少化
  • 1,000万回以上のコンタクト寿命
  • 3.3Gbps高周波具現

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 256Para以上同時テスト具現
  • Inline/Peripheral パッドに適用可能
  • 低費用/短納期対応可能
  • 400MHz高周波具現

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 3Para同時にテスト具現
  • PI Coatingでリーク防止の技術

윌테크놀러지의 첨단 기술

  • 多 PARA具現可能(32PARA) 1X32配列
  • 最小88ピッチまで具現可能
  • 速度1.2Gbps以上



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